Elektronik-Expertise.
Klarer Blick. Pragmatische Lösungen.

06 / 2022 – 04 / 2025

Bereichsleiter Customer Solution Center

Führung

• Konzepterstellung, Planung, Umsetzung und Restrukturierung des neuen Bereichs „Customer Solution Center" mit den Arbeitsinhalten Arbeitsvorbereitung, CAM, CNC anhand von KPIs, Technical Project Management (TP)
• Erstellung einer Standortstrategie bezüglich der technologischen Ausrichtung
• Technologie Scouting und Integration neuer Fertigungstechnologien wie auch Materialien

Technische Weiterentwicklung & Beratung

• Qualifikation, Marketing-/Vertriebs Roll-Out Planung sowie Einführung eines High-Speed Basis-Materials „Megtron 6"
• Einführen eines High End Basis-Materials „MCL-E-700G"
• Weiterentwicklung der Engineering Tools bezüglich Digitalisierung und Automatisierung — insbesondere Vorantreiben der eigenen Kupfersimulationssoftware „CopCal"
• Auf-/Ausbau des Printed Polymer Portfolios, bspw. mit einer druckbaren Heat Spreading Paste zur Entwärmung von Leiterplatten

Projektleitung

• Großprojekt Schweizer Medizinalkunden im Diabetes Self Care Bereich mit Umsatzvolumen im 8-stelligen Bereich, inkl. Design einer Spezial-Reinigungsmaschine
• Gewinnen eines Militär Radar Projektes mit jährlichem Umsatz im oberen 6-stelligen Bereich
• Konzept Ausarbeitungen bezüglich des Ausbildens eines Digitalen Zwillings für Produkt sowie Prozesse

08 / 2021 – 05 / 2022

Teamleiter Competence Center

Führung

• Operative und strategische Führung des Competence Centers, bestehend aus den Arbeitsdisziplinen Arbeitsvorbereitung, CAM, CNC anhand von KPIs
• Erstellen von Stellenbeschreibungen sowie Einarbeitungsplänen neuer Mitarbeitenden
• Talent-Scouting und Förderung eines Stellvertreters aus der eigenen Abteilung
• Pate und Koordinator der Arbeitsgruppe Arbeitsvorbereitung „Best Practice" über alle WE Standorte

Technische Weiterentwicklung & Beratung

• Auf-/Ausbau von Wissen und Kompetenz bezüglich Printed Polymer auf Leiterplatten
• Mitwirkung in abteilungs- und standortübergreifenden Arbeitskreisen zur Qualitätssteigerung
• Pflege, Aktualisierung und Neuausarbeitungen von Kundenspezifikationen, Technischen Arbeits- und Verfahrensanweisungen
• Koordination und Hilfestellung bei Auftreten von Fertigungsproblemen
• Technische Vertriebsunterstützung in Form von Kundensupport

Projektleitung

• Konsequentes Vorantreiben von Digitalisierungsprojekten innerhalb des Teams, des Bereichs sowie übergreifend in den vorbereitenden Stellen
• Basismaterialwechsel aufgrund der Abkündigung des bestehenden Basismaterials:
  • 1.200 Aktiv-Kunden und >>20.000 PCB-Designs
  • Berücksichtigung von Signalintegrität-, normativen- sowie PCB-Lagenaufbau-Anforderungen
  • Gleichzeitige jährliche Einsparungen im 6-stelligen Bereich

05 / 2019 – 07 / 2021

R&D Senior Expert Design Chain Electronic

Führung / Projektleitung

• „Arbeitsfeld Elektronik", vertreten durch bereichsübergreifende Führungskräfte:
  • Entwicklung des PCB-Portfolios
  • Zuverlässigkeits-Untersuchungen von Lötstoffen und deren Kombination eines externen PCBA Produzenten
• Zuverlässigkeits-Untersuchungen einer High-P-ENIG Beschichtung eines neuen PCB Lieferanten

F&E / Anforderungsmanagement

• Ausarbeitung einer global gültigen Lieferanten Audit Checkliste für PCBA
• Entwicklung eines einstellbaren Spannungs-Puffer Systems (HW, SW, Mechanik), direkt integriert am Tastkopf eines SPEA Flyingprobers
• IPC / J-STD: Selbststudium diverser Standards bezüglich PCBA
• IPC-TM-650: Selbststudium diverser PCB / PCBA Testmethoden
• Erstellung von Erstmuster-Qualifizierungen für Kabelkonfektionierungen gem. IPC A-620

Beratung / Unterstützung

• F&E:
  • Expertise bei Fragen bezüglich System- und Plattformentwicklungen neuer Durchflussmessgeräte
  • Beratung bezüglich Explosionsschutz Konzepten
  • Wissenstransfer bezüglich PCB / PCBA Design und Integration bei E+H Firmenzukauf „Spectra Sensors", USA in die „Proline 3" Plattform
• Qualitätswesen:
  • Schadensanalyse PCB / PCBA
  • Globale Unterstützung zu verfahrenstechnischen Polymer-Fragen (Schutzbeschichtungen, Verguss, Klebetechnik)
  • Ausarbeitung der global gültigen PCBA-Liefervorschrift
  • Globale Begleitung bei PCB / PCBA-Lieferanten Audits

Strategische Projekte & Initiativen

• „Digitale Fabrik": Wie Digitale Zwillinge Produktionsabläufe Effizienz steigern
• „Organisationale Ambidextrie": Innovationskraft und operative Effizienz in Balance halten
• „Zukunftsbild Elektronikfertigung": Strategische Ausrichtungen für die Elektronik von Morgen
• „PCBA Make and/or Buy"-Strategie: Prozessentwicklung und Qualifizierungsverfahren zur Vermeidung interdisziplinärer Risiken bei ausgelagerter PCBA Fertigung

02 / 2017 – 05 / 2019

F&E Expert Design Chain Electronic

F&E / Anforderungsmanagement

• IPC / J-STD: Selbststudium diverser IPC-Standards bezüglich PCBA
• IPC-TM-650: Selbststudium diverser PCB / PCBA Testmethoden
• Gewinner des E+H Gruppen „Prozess Innovation"-Preises für ein Klebstoff-Material, welches sich auch für den 3D Druck eignet
• Entwicklung eines neuartigen 2K Schutzbeschichtung-Materials sowie dessen Prozessierung

Beratung / Unterstützung

• F&E:
  • „Design for Excellence" auf System-, PCB/PCBA- und Bauteil-Ebene
  • Design von Elektronikbaugruppen unter Explosionsschutz Aspekten
• Produktions-/ Prüf-Verfahren:
  • Technische Sauberkeit bezüglich ionischer-, organischer- und partikulären-Sauberkeit
  • Optimierung von PCBA Prüfverfahren
  • Technischer Experte in einem Team zur Entwicklung eines neuen AXI Systems mit der Firma Viscom
• Zulieferteile-/ Qualitäts-Management:
  • Ausarbeitung einer global gültigen PCB Liefervorschrift sowie deren Verhandlung mit Zulieferern
  • Optimierung des Lieferketten-Management-Prozesses
  • Einphasen und Qualifikation neuer PCB / PCBA Lieferanten
  • Handlungsanweisung zum Einkauf von Elektronikkomponenten in Allokationszeiten ausgearbeitet
• Serien Qualitätsprobleme bei Lieferanten bez. Ferritkern-Klebungen für einen Plattform Transformator mit Explosionsschutz-Zulassungen gelöst

Strategische Projekte & Initiativen

• „Connect Design and Fulfillment": Optimierung des Industrialisierungs-Prozesses bezüglich PCBA-Neuentwicklungen
• „Lean Innovation": Ausarbeitung eines neuen Entwicklungs-Prozess-Models
• „Prüfkonzept 2020+": Analyse und Optimierung des PCBA Prüfkonzeptes
• „Fehlervermeidung in der Elektronikfertigung": Analyse der Haupt-Fehlerursachen und Ausarbeitung von Qualitäts-Initiativen

11 / 2008 – 01 / 2017

R&D Hardware Design Engineer

Architektur-Team-Mitglied „Proline3" — Neue Durchflussmessgeräte Plattform

• Architektur- / Anforderungs-Entwicklung:
  • Definition der Modularität und Komponenten
  • Definition der System-Schnittstellen, speziell SW, Mechanik, Elektronik sowie Explosionsschutz
  • Definition des Mikrokontroller/Mikroprozessor sowie Speicher Konzeptes
  • Einhaltung relevanter internationaler Zulassungen im Bereich EMV, Marine, „Truck-Mounted" sowie Explosionsschutz (Ex-i, Ex-d, Ex-m, Ex-e, Funktionale Sicherheit IEC 61508 / IEC 61511)
• Evaluation von optimalen System-Mikrokontroller / Mikroprozessoren
• Projektleitung:
  • Koordination und Abgleich von parallellaufenden Entwicklungen auf Komplettsystem sowie PCBA-Ebene mit komplexen Abhängigkeiten untereinander
  • Industrialisierung verschiedener PCBAs
  • System-Qualifizierungen kompletter Durchflussmessgeräte unter Umwelteinflüssen in Prototypen von Vor-Serien Status
• Entwicklung sowie Industrialisierung von PCBA / Elektromechanischen Bauteilen:
  • Multi-Plattform, bestückungsvariantenbasierte HMI für die „Proline 3" sowie die „Protof" 2-Leiter Plattform — Produktions-Prozesskosten Reduktion im 7-stelligen Bereich
  • Weitere PCBAs mit komplexen normativen Anforderungen
  • Kundenspezifische Steckverbinder für automatisierte PiP-/THR-Produktion, Produktions-Prozesskosten Senkung im 7-stelligen Bereich
  • Befähigen der SPEA Flyingprober für Inline Mikrokontroller Programmierung